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低粘度爱游戏老版本下载 灌封料

时间:2012-04-10 12:40 来源:未知 作者:admin 点击:
产品黏度低,操作性佳。固化物表面光亮,适合一般元器件产品封装。

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稀释剂 KMC-692 6-8

偶联剂KMC-1877 0.1-0.3

色浆 KMC-017 2

消泡剂KMC-1411 0.2-0.3

填料 D-400 27.2

填料D-600 23.6

防沉降剂 6.6

以上材料由无锡凯米克电子材料有限公司提供

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