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PU封装材料 4050A/4050B(S)注入型聚氨酯灌封料

品牌: 无锡惠隆电子材料有限公司 单位: 联系:王强 13771380144 上架日期: 10-11-04 04:56 人气:
产品介绍

产品固化后的外观

4050A /4050B(S)系聚氨酯系列封装材料,具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。

二、常规性能:

测试项目

单位与条件

4050A /4050B(S)

A

/

微黄色透明液体

B

淡黄色液体

A

25 mPa·s

350±50

B

250±50

A+B

300±50

A

25 g/cm3

1.15±0.05

B

0.95±0.05

适用期

25 min

30(到5000mPa·s止)

配比

重量比

AB=75±2100

固化条件

/h

60 /3h 25/24h

保存期限

室温密封

六个月

三、用途:

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

四、使用工艺:

1、预热:被浇注器件请于7080℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气

4050A /4050BS在低温下,粘度会变高,A料易结晶.请预热材料至 25 ~ 45 .便于使用。

2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。

3混合:按比例称量AB,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌23分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

4脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤34

5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

6、固化 25 /48h,或者 60 /3~4h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感,潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23± 3℃ ,相对湿度<70%。

五、固化后特性:

项目

单位或条件

4050A /4050B(S)

硬度

Shore-A

25±5

体积电阻率

25 ,Ω·cm

>1013

吸水率

24hrs, 25 ,%

<0.3

绝缘强度

25 kV/mm

>20

伸长率

%

>150

六、贮存、运输及注意事项:

1此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。

3请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

七、包装规格:

A料包装为 20KG 金属容器;B料包装为 18KG 金属桶。

*注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度 25 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

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