产品固化后的外观
二、常规性能:
测试项目
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单位与条件
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外观
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A
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/
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微黄色透明液体
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B
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淡黄色液体
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粘度
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A
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350±50
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B
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250±50
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A+B
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300±50
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密度
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A
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1.15±0.05
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B
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0.95±0.05
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适用期
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≥30(到5000mPa·s止)
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配比
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重量比
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A:B=75±2:100
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固化条件
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℃/h
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保存期限
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室温密封
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六个月
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三、用途:
适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。
四、使用工艺:
1、预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。
3、混合:按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
4、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。
5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
6、固化:
五、固化后特性:
项目
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单位或条件
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硬度
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Shore-A
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25±5
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体积电阻率
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>1013
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吸水率
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24hrs,
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<0.3
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绝缘强度
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>20
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伸长率
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%
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>150
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六、贮存、运输及注意事项:
1此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。
3请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。
七、包装规格:
A料包装为
*注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度