室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶
一、简介:
室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶
二、常规性能:
测试项目
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测试方法或条件
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6822B
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外观
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目测
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黑色粘稠液体
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无色透明液体
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密度
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1.5~1.6
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1.00~1.10
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粘度
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3000~5000
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150~300
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保存期限
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室温通风
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半年
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半年
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三、使用工艺:
项目
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单位或条件
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混合比例
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重量比
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100:20
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可使用时间
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0.5
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固化条件
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℃/hrs
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25/24或60/3
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四、用途:适用于传感器,混合模块电路,小型电子元件等保密。
五、固化后特性:
项目
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单位或条件
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硬度
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Shore-D
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80
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体积电阻率
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1.0×1014
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绝缘强度
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18
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冲击强度
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Kg/cm2
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7
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介电常数
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4.0±0.05
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介质损耗角正切
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0.02
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六、贮存、运输及注意事项:
1.此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2.请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。
3.被灌封器件经
4.包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。
七、包装规格:包装为
备注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度