提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)和PGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且无空洞的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性和机械性能。我们提供的底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化的能力，拥有较长的工作寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用，从而节约了成本。

 

型号	应用	颜色	粘度@25oC (cps)	工作寿命	可返修性	Tg (oC)	固化条件	储存温度
KMC 413	CSP/BGA	浅黄	2,600	48小时	是	72	7-10 min@120oC	2~8oC
KMC 457	CSP/BGA	黑色	2,600	7 天	是	100	10-15min@100oC 5min@120oC	2~8oC
KMC 453	倒装芯片<1mil间隙	白色	3,000	24小时	否	145	7min@165oC	-40oC
KMC 459	倒装芯片<1mil间隙	白色	2,300	24小时	否	142	7min@165oC	-40oC
KMC455	倒装芯片3mil间隙	黑色	6,000	24小时	否	150	7min@165oC	-40oC