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室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶

品牌: 无锡惠隆电子材料有限公司 单位: 王强 13771533715 上架日期: 12-06-14 08:15 人气:
产品介绍

室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶 9000A /6822B

一、简介:

室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶 9000A /6822B是一种双组室温硬化型灌封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能:

测试项目

测试方法或条件

9000A

6822B

黑色粘稠液体

无色透明液体

25 g/cm3

1.5~1.6

1.00~1.10

25 mpa·s

3000~5000

150~300

保存期限

室温通风

半年

半年

三、使用工艺:

单位或条件

9000A /6822B

混合比例

重量比

100:20

可使用时间

25 35g hrs

0.5

固化条件

/hrs

25/2460/3

四、用途:适用于传感器,混合模块电路,小型电子元件等保密。

五、固化后特性:

单位或条件

9000A /6822B

硬度

Shore-D

80

体积电阻率

25 Ω·cm

1.0×1014

绝缘强度

25 kV/mm

18

冲击强度

Kg/cm2

7

介电常数

25 1MHZ

4.0±0.05

介质损耗角正切

25 1MHZ

0.02

六、贮存、运输及注意事项:

1此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

3被灌封器件经 8 0 /1~1.5hrs干燥,去除水份,冷却至30~ 40

4包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。

七、包装规格:包装为 5KG 30 KG 金属容器。

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度 25 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

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