耐高温芯片保密胶
904A/H-426
一、
简介:
耐高温芯片保密胶904A/H-426
是一种双组份热固化的灌封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好比通常的加温型产品具有更高的耐温等级,耐温达到150度,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。
二、常规性能:
测试项目
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测试方法或条件
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904A
|
H-426
|
外
观
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目
测
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黑色粘稠液体
|
无色透明液体
|
密
度
|
25
℃
g/cm3
|
1.5~1.6
|
1.01~1.05
|
粘
度
|
25
℃
mpa
·
s
|
3000~5000
|
9~13
|
保存期限
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室温通风
|
半年
|
半年
|
三、使用工艺:
项
目
|
单位或条件
|
904A/H-426
|
混合比例
|
重量比
|
100:15
|
可使用时间
|
25
℃
,
35g
,
hrs
|
2
|
固化条件
|
℃
/hrs
|
80/4
或150/1
|
四、用途:
适用于传感器,混合模块电路,小型电子元件等保密。
五、固化后特性:
项
目
|
单位或条件
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904A/H-426
|
硬度
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Shore-D
|
80
|
热变形温度
|
℃
|
150
|
体积电阻率
|
25
℃
,Ω·
cm
|
1.0
×
1014
|
绝缘强度
|
25
℃
,
kV/mm
|
15
|
冲击强度
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Kg/cm2
|
7
|
介电常数
|
25
℃
,
1MHZ
|
4.0
±
0.05
|
介质损耗角正切
|
25
℃
,
1MHZ
|
0.02
|
六、贮存、运输及注意事项:
1
.
此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2
.
请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。
3
.
被包封器件经
100
℃
/1~1.5hrs
干燥,去除水份,冷却至
30~40
℃
。
4
.
包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。
七、包装规格:
包装为
A:10K
G,B:5KG
。
备
注:以上性能数据为该产品于湿度
70%
、温度
25
℃
时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。